smt鋼網(wǎng)是將半液體半固體狀態(tài)的錫漿印到pcb板上，目前通用的電路板除電源板外大多在表面貼裝即SMT技術(shù)，其pcb板上有不同的表貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網(wǎng)上的孔應(yīng)用在PCB板上的焊盤，手工刷錫時用正常的硬刷將半液體半固體狀態(tài)的錫漿在鋼網(wǎng)上的孔刷到PCB板上，而在貼片機往上貼元器件，后再過回流焊接在smt鋼網(wǎng)制作中有3種工藝：蝕刻smt鋼網(wǎng)、激光smt鋼網(wǎng)、電解smt鋼網(wǎng)。

　　1、蝕刻smt鋼網(wǎng)工藝：因為化學(xué)藥水腐蝕，是指蝕刻斷面不平滑且精度低，開口橫截面生成兩頭大中小的碗狀，不利于焊膏的釋放。

　　2、激光smt鋼網(wǎng)制：眾所周知，由于光是成直線形的，所刻的孔壁，較為垂直，但它又是成點針式的打孔成形的。所以孔壁形成也就較為粗糙，性能雖好，但卻無法達(dá)成優(yōu)質(zhì)的效果。所以激光網(wǎng)所提的八字孔壁實際上是不可能達(dá)到的。

　　3、電解smt鋼網(wǎng)工藝：分前序開孔成形及后序孔壁形處理。加工過程：獨選優(yōu)質(zhì)鋼材經(jīng)數(shù)道特殊工藝處理使原來的垂直孔壁即成了我們所要達(dá)到的上小下寬的形孔壁，其工藝難度較高，但由于它獨特的孔壁形狀令我們在脫模及防錫珠方面煥然一新，達(dá)到了需要的免清效果。減少了人力，物力（錫膏、紅膠、洗綱水）、時間等的浪費。其二，又因為所漏下的錫膏為上窄下寬，更不容易出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象。從而提升了產(chǎn)品合格率，減少產(chǎn)品的返修率。

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