單面組裝工藝

  來料檢測(cè)→絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→檢測(cè)→返修

  單面混裝工藝

  來料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→清洗→插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修

  雙面組裝工藝

  A：來料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干→回流焊接（最好僅對(duì)B面）→清洗→檢測(cè)→返修。此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
  B：來料檢測(cè)→PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）→貼片→烘干（固化）→A面回流焊接→清洗→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→B面波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

  雙面混裝工藝

  A：來料檢測(cè)→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→PCB的A面插件→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修。先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
  B：來料檢測(cè)→PCB的A面插件（引腳打彎）→翻板→PCB的B面點(diǎn)貼片膠→貼片→固化→翻板→波峰焊→清洗→檢測(cè)→返修。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況